【企航咨詢訊】

  杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司，2020 年 7 月成立于浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心，專注于半導(dǎo)體碳化硅材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。公司本著“技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為行業(yè)提供高質(zhì)量低成本的半導(dǎo)體材料”為使命，開(kāi)發(fā)出多溫區(qū)調(diào)控的碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備和工藝成套技術(shù)，有望大幅降低碳化硅襯底的成本。公司致力于為先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外客戶，提供高品質(zhì)、低成本的導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)品，同時(shí)也為國(guó)內(nèi)外同行提供高質(zhì)量的半導(dǎo)體襯底材料解決方案，包括但不限于晶片代加工服務(wù)，晶片和晶體檢測(cè)服務(wù)等，助力我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 ， 成為國(guó)際知名的半導(dǎo)體品牌和標(biāo)桿企業(yè),。